?手機屏蔽罩設計規(guī)范
屏蔽罩是手機上常見的電子結構件,主要作用是防止電磁干擾(EMI),對PCB上的元件和LCM起屏蔽,正因為如此,屏蔽罩設計的好壞會直接影響到手機的整體性能。
屏蔽罩的結構形式:
屏蔽罩通常都是兩件式,下方與主板SMT的一件是支架(frame),上方與支架配合在一起的是蓋子。
隨著對手機的要求不斷提高,很多機器已經(jīng)開始使用拉伸屏蔽罩(單件拉伸或者兩件中的屏蔽支架拉伸),相對于普通兩件式,拉伸屏蔽罩優(yōu)點就是泄露少,屏蔽性能更好。
屏蔽罩的材料應用:
1.支架:
支架一般可以采用:Cu-C7521(R-1/2H or R-OH)(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等。
建議采用洋白銅;
原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
2.蓋子
蓋子一般采用不銹鋼SUS304(R-1/2H。
屏蔽蓋子可選用0.1或0.15mm厚材料,盡量選用0.15mm的;
折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;
拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料。
屏蔽罩的結構形式:
屏蔽罩通常都是兩件式,下方與主板SMT的一件是支架(frame),上方與支架配合在一起的是蓋子。
隨著對手機的要求不斷提高,很多機器已經(jīng)開始使用拉伸屏蔽罩(單件拉伸或者兩件中的屏蔽支架拉伸),相對于普通兩件式,拉伸屏蔽罩優(yōu)點就是泄露少,屏蔽性能更好。
屏蔽罩的材料應用:
1.支架:
支架一般可以采用:Cu-C7521(R-1/2H or R-OH)(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等。
建議采用洋白銅;
原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
2.蓋子
蓋子一般采用不銹鋼SUS304(R-1/2H。
屏蔽蓋子可選用0.1或0.15mm厚材料,盡量選用0.15mm的;
折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;
拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料。