天線彈片是一種可以防止中央處理器電磁波干擾的導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。小型天線精密彈片，可用于SMD機(jī)器放在PCB板上，上產(chǎn)品高度可控制在1.2MM~9.00MM。
天線彈片具體要求如下：
1.內(nèi)置天線四周七毫米內(nèi)不能有馬達(dá)，SPEAKER，RECEIVER 等較大金屬物體。
2.天線的寬度應(yīng)該不小于15m；
3.內(nèi)置天線四周的結(jié)構(gòu)件（面）不要噴涂導(dǎo)電漆等導(dǎo)電物質(zhì)。
4.手機(jī)天線區(qū)域四周不要做電鍍工藝以及避免設(shè)計金屬裝飾件等。
5.內(nèi)置天線正上、下方不能有與FPC 重合部分，且相互邊沿間隔七毫米以上。
6.內(nèi)置天線與手機(jī)電池的間距應(yīng)在5mm 以上。
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