一、主板
1.布線在關聯(lián)RF的布線時要特別注意轉彎處使用四十五度角走線或弧形處理，要做好地面鋪裝防護和走線的特性阻抗仿真。另外RF地要合理有效設計，RF 走線的參照地平面要找對，并確保RF訊號走線時訊號回流路徑zui短，而且RF信號線與地相互之間的對應層沒有其他的走線影響到它。板和地的邊界要打“地墻”。從pcb線路板RF控制模塊引出來的天線饋源微帶線，為防止走線特性阻抗無法操控，減少耗損，不要布在pcb線路板 的中間層，設計在TOP面為宜，其參照層應當是完整地參照面。而且在與屏蔽盒交接處屏蔽盒要做開槽繞行設計，防止短路和旁路耦合。
2.布板RF控制模塊周邊防止安置部分零散的非屏蔽零件，另外少開散熱孔。zui忌諱長條形狀孔槽。手機天線彈片投影區(qū)域內有完整的地面鋪裝，另外不要天線側分配元器件，尤其是含金屬構件的零件，如音響喇叭、電機馬達、攝像頭的基板等金屬零件和低頻驅動器件，要盡可能接地。這些對天線彈片的電性特性有非常大的不良影響.
3.天線彈片的空間輻射會被主板的金屬零件 (包含機殼上天線周邊的金屬成分裝飾件)耦合吸收后存在一定的二次輻射， 頻率與金屬產品的尺寸關聯(lián)。 會導致整機存在一定的雜散，整機雜散事情還與天線與RF控制模塊相互之間的串聯(lián)諧振配對控制電路相關，假如串聯(lián)諧振配對控制電路的穩(wěn)定性能很差， 比較容易激發(fā)產生高次諧波的擾亂。因而規(guī)定該類零件有較好的接地，清除或減少二次輻射。
二、機殼的設計
因為手機上內置天線彈片對其周邊的導電介質相對敏感， 因而，手機外殼的設計和天線特性有必然聯(lián)系。外殼的表面層噴涂材料不可以帶有金屬成分，殼體接近天線的周邊不要設計任意金屬裝飾件或電鍍件。若有需要，應選用非金屬加工工藝實現(xiàn)。 機殼內側的導電噴涂，應止于距天線20毫米處。針對于純金屬的電池后蓋，應距天線20毫米以上。如選用單極天線，面板禁止使用金屬類殼體及環(huán)狀金屬裝飾。電池(含電連接座)與天線的間距應設計在5毫米以上。
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