屏蔽罩的主要結構和包轉

    屏蔽罩材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（只能做屏蔽蓋）。屏蔽架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。

　　屏蔽罩和屏蔽架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上。
屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，居焊盤中間貼片。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm）。

　  屏蔽框架貼片時時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件距離在0.2mm以上，屏蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸嘴位置。

　　屏蔽支架的邊上設計0.8mm的通孔，用于卡屏蔽蓋邊上的凸包。屏蔽罩，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架焊錫過多頂住屏蔽罩，屏蔽蓋散熱孔直徑一般做到1-1.5mm

    屏蔽罩包裝方式：有吸塑盤裝，卷帶包裝，袋裝，適合不同產品的要求，吸塑盤裝屏蔽罩適于產品較大的，卷帶包裝適于產品尺寸比較小的產品。