一、主板
1.布線 在關(guān)聯(lián) RF 的布線時(shí)要注意轉(zhuǎn)彎處運(yùn)用 45 度角走線或圓弧處理，做好鋪地隔離和走線的特性阻抗仿真。同時(shí) RF 地要合理設(shè)計(jì)， RF 走線的參考地平面要找對(duì)，并保證 RF 信號(hào)走線時(shí)信號(hào)回流路徑zui短，并且 RF 信號(hào)線與地之間的相應(yīng)層沒有其它走線影響它。 板和地的邊緣要打“地墻”。從PCB RF模塊引出的天線饋源微帶線，為防止走線阻抗難以控制，減少損耗，不要布在PCB 的中間層，設(shè)計(jì)在 TOP 面為宜，其參考層應(yīng)該是完整地參考面。并且在與屏蔽盒交叉處屏蔽盒要做開槽避讓設(shè)計(jì)，以防短路和旁路耦合。
2.布板 RF 模塊附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同時(shí)少開散熱孔。zui忌諱長(zhǎng)條形狀孔槽。手機(jī)天線彈片投影區(qū)域內(nèi)有完整的鋪地，同時(shí)不要天線側(cè)安排元器件，特別是含金屬結(jié)構(gòu)的元件， 如喇叭、馬達(dá)、攝像頭基板等金屬元件和低頻驅(qū)動(dòng)器件，要盡量接地。它們對(duì)天線彈片的電性性能有很大的負(fù)面影響.
3.天線彈片的空間輻射會(huì)被主板的金屬元件 (包括機(jī)殼上天線附近的金屬成分裝飾件)耦合吸收后產(chǎn)生一定量的二次輻射， 頻率與金屬件的尺寸關(guān)聯(lián)。 會(huì)造成整機(jī)產(chǎn)生一定的雜散，整機(jī)雜散問題還與天線與 RF 模塊之間的諧振匹配電路有關(guān)， 如果諧振匹配電路的穩(wěn)定性不好， 很容易激發(fā)產(chǎn)生高次諧波的干擾。 因此要求此類元件有良好的接地，消除或降低二次輻射。
二、機(jī)殼的設(shè)計(jì)
由于手機(jī)內(nèi)置天線彈片對(duì)其附近的介質(zhì)比較敏感， 因此，手機(jī)外殼的設(shè)計(jì)和天線性能有密切關(guān)系。外殼的表面噴涂材料不能含有金屬成分， 殼體靠近天線的周圍不要設(shè)計(jì)任何金屬裝飾件或電鍍件。 若有需要，應(yīng)采用非金屬工藝實(shí)現(xiàn)。 機(jī)殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電噴涂，應(yīng)止于距天線 20mm 處。對(duì)于純金屬的電池后蓋，應(yīng)距天線 20mm 以上。如采用單極天線， 面板禁用金屬類殼體及環(huán)狀金屬裝飾。 電池(含電連接座)與天線的距離應(yīng)設(shè)計(jì)在 5mm 以上。
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