屏蔽罩的構(gòu)成及應(yīng)用：

1.由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈球冠狀。

2.此部件主要應(yīng)用于手機(jī),GPS等領(lǐng)域,是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

3.屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計。

屏蔽罩的設(shè)計規(guī)則:

1.屏蔽罩位置及大小,形狀,一般由硬件工程師來確定,畫出一定的形狀,然后由結(jié)構(gòu)設(shè)計來畫出屏蔽罩的詳細(xì)的立體結(jié)構(gòu)調(diào)整圖。   

2.屏蔽罩的焊盤寬度一般取0.6mm----0.8mm    屏蔽罩的焊盤長度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盤間距一般取1mm。

屏蔽罩的設(shè)計注意事項：

1.屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。

2.放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。