屏蔽罩一般采用不銹鋼折彎加工，拉深用，鍍錫鋼帶馬口鐵皮等。主要產(chǎn)品有射頻屏蔽件、基帶屏蔽罩、SIM卡支架、LCD框等手機(jī)精密配件，以及電子產(chǎn)品、醫(yī)療機(jī)械所用五金沖壓、自動(dòng)車床、彈簧等配件。
屏蔽罩要求無(wú)油污，無(wú)披鋒，無(wú)劃傷，不變形，沖壓公差在0.1MM以內(nèi)，屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸更好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的不亂性越高，效率也就越高。
放置屏蔽罩的托盤流動(dòng)空間太大，貼片時(shí)輕易擺動(dòng)，造成吸取不到，必需是物料放在托盤中，有1.0MM左右的流動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來(lái)。我公司手機(jī)屏蔽罩主要采用0.2MM的洋白銅、不銹鋼沖壓，產(chǎn)品尺寸精準(zhǔn)、平面度好、易上錫、屏蔽機(jī)能好，裝配輕易、牢固，質(zhì)量?jī)?yōu)異。
屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴?，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。蔽蓋四周墻的更底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過(guò)多頂住屏蔽蓋。屏蔽蓋散熱孔直徑1mm 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒(méi)法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會(huì)撕裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時(shí)沖裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm 。金屬屏蔽罩屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空 15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm ，屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長(zhǎng)城腳焊接，2mm接 16 觸，1mm懸空方便爬錫。金屬屏蔽罩如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。
東莞市凱鼎電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售：emi/rfismdshieldclip（屏蔽夾），屏蔽罩夾子，屏蔽罩固定夾，手機(jī)屏蔽夾等五金沖壓件。