屏蔽罩的設(shè)計(jì)
凱鼎電子科技有限公司的小編帶你了解屏蔽罩就是對兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離,以控制電場、磁場和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講,就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來,防止干擾電磁場向外擴(kuò)散;用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來,防止它們受到外界電磁場的影響。因?yàn)槠帘误w對來自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量(渦流損耗)、反射能量(電磁波在屏蔽體上的界面反射)和抵消能量(電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場,可抵消部分干擾電磁波)的作用,所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。(1)當(dāng)干擾電磁場的頻率較高時(shí),利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流,形成對外來電磁波的抵消作用,從而達(dá)到屏蔽的效果。(2)當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí),要采用高導(dǎo)磁率的材料,從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部,防止擴(kuò)散到屏蔽的空間去。(3)在某些場合下,如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時(shí),往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。
1 蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜),或者洋白銅(性能好易加工),或者不銹鋼(不吃錫只能做蓋子)。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅,以保證好的焊接性能。但現(xiàn)在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。
2 ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm,蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm,蓋子0.13mm,單件式,兩件式,材料:洋白銅,不銹鋼,ZSNH鋅錫鎳合金
3 蓋子和支架四周間隙0.05mm,z向間隙0mm,距離元器件0.4mm以上
4 展平后,沖刀區(qū)寬度留0.5mm。
5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間,太小不利于貼片,太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm(也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm)。
6 支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm,蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm
7 屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤區(qū)域。
8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔,用于卡屏蔽蓋??ǘ床荒芴?,否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出,我們給出位置尺寸。
9 屏蔽蓋四周墻的最底面,距離PCB要有0.5mm的距離,防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。
10 屏蔽蓋散熱孔直徑1mm 。
11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界處側(cè)面切通,不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔,否則會(huì)撕裂 。
12 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40度,太大的角度加工時(shí)沖裂 。
13 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,落差處支架與蓋子面配合間隙不為0,應(yīng)該為0.1mm 。
14 屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上,內(nèi)部有向下折彎的話,折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm,此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空 。
15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm 。
16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接,2mm接觸,1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。
17 1.與SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。3.折彎內(nèi)角為R0.1MM,未注圓角為R0.1MM。4.折彎角度為90°±0.5。5.未注公差按照圖示公差等級6.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。7.開模前請與工程師檢討。(公差尺寸:小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm; 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm;頂層平面度的控制在+-0.1mm;)
以上就是小編為你講的屏蔽罩的設(shè)計(jì)東莞市凱鼎電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售:EMI/RFI SMD Shield Clip(屏蔽夾),屏蔽罩夾子,屏蔽罩固定夾,手機(jī)屏蔽夾等五金沖壓件,電話:13929465936黃小姐
1 蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜),或者洋白銅(性能好易加工),或者不銹鋼(不吃錫只能做蓋子)。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅,以保證好的焊接性能。但現(xiàn)在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。
2 ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm,蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm,蓋子0.13mm,單件式,兩件式,材料:洋白銅,不銹鋼,ZSNH鋅錫鎳合金
3 蓋子和支架四周間隙0.05mm,z向間隙0mm,距離元器件0.4mm以上
4 展平后,沖刀區(qū)寬度留0.5mm。
5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間,太小不利于貼片,太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm(也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm)。
6 支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm,蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm
7 屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤區(qū)域。
8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔,用于卡屏蔽蓋??ǘ床荒芴?,否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出,我們給出位置尺寸。
9 屏蔽蓋四周墻的最底面,距離PCB要有0.5mm的距離,防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。
10 屏蔽蓋散熱孔直徑1mm 。
11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界處側(cè)面切通,不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔,否則會(huì)撕裂 。
12 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40度,太大的角度加工時(shí)沖裂 。
13 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,落差處支架與蓋子面配合間隙不為0,應(yīng)該為0.1mm 。
14 屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上,內(nèi)部有向下折彎的話,折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm,此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空 。
15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm 。
16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接,2mm接觸,1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。
17 1.與SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。3.折彎內(nèi)角為R0.1MM,未注圓角為R0.1MM。4.折彎角度為90°±0.5。5.未注公差按照圖示公差等級6.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。7.開模前請與工程師檢討。(公差尺寸:小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm; 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm;頂層平面度的控制在+-0.1mm;)
以上就是小編為你講的屏蔽罩的設(shè)計(jì)東莞市凱鼎電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售:EMI/RFI SMD Shield Clip(屏蔽夾),屏蔽罩夾子,屏蔽罩固定夾,手機(jī)屏蔽夾等五金沖壓件,電話:13929465936黃小姐
相關(guān)標(biāo)簽:屏蔽罩的設(shè)計(jì)