1. 布線 在關聯(lián) RF 的布線時要注意轉彎處運用 45 度角走線或圓弧處理，做好鋪地隔離和走線的特性阻抗仿真。同時 RF 地要合理設計， RF 走線的參考地平面要找對，并保證 RF 信號走線時信號回流路徑zui短，并且 RF 信號線與地之間的相應層沒有其它走線影響它。 板和地的邊緣要打“地墻”。從PCB RF模塊引出的天線饋源微帶線，為防止走線阻抗難以控制，減少損耗，不要布在PCB 的中間層，設計在 TOP 面為宜，其參考層應該是完整地參考面。并且在與屏蔽盒交叉處屏蔽盒要做開槽避讓設計，以防短路和旁路耦合。
2. 布板 RF 模塊附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同時少開散熱孔。zui忌諱長條形狀孔槽。手機天線彈片投影區(qū)域內有完整的鋪地，同時不要天線側安排元器件，特別是含金屬結構的元件， 如喇叭、馬達、攝像頭基板等金屬元件和低頻驅動器件，要盡量接地。它們對天線彈片的電性性能有很大的負面影響.
3. 天線彈片的空間輻射會被主板的金屬元件 (包括機殼上天線附近的金屬成分裝飾件)耦合吸收后產生一定量的二次輻射， 頻率與金屬件的尺寸關聯(lián)。 會造成整機產生一定的雜散，整機雜散問題還與天線與 RF 模塊之間的諧振匹配電路有關， 如果諧振匹配電路的穩(wěn)定性不好， 很容易激發(fā)產生高次諧波的干擾。 因此要求此類元件有良好的接地，消除或降低二次輻射。
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